Reny LDS牌號特點、優(yōu)越性、事例 LDS技術(shù) 三維電路帶來的設(shè)計自由度，以及構(gòu)造部件上的電路集成 ?也可適用于小曲面及薄肉制品上　→　實現(xiàn)部件數(shù)的削減和輕量化 ?可使走線間隔小于100μm寬　　→　實現(xiàn)小型化

Reny　LDS牌號 1002PS : 高外觀性、高剛性（13GPa以上） XHP1002 ： 高耐熱（熔點290℃）、使用來源于植物的基礎(chǔ)樹脂

特點

? 適合于生產(chǎn)注塑成型的MID由LPKF激光電子股份有限公司開發(fā)的LDS技術(shù)。
? 高強度和高模量。

在塑料部件上實現(xiàn)三維電路集成

鐳雕尼龍射出成形

預(yù)干燥

Reny以干燥小球的形式用防濕袋包裝后出貨，在開啟使用時無須進行再干燥。
但是，當(dāng)開啟后長時間放置時會吸濕，所以請避免開啟后的長時間放置。
吸濕后小球的基本干燥條件為80℃/12小時左右。
開啟后，如預(yù)計將會長時間接觸空氣時，有必要使用料斗干燥機。

推奨成形條件